1、【“知存科技”完成2亿元B2轮融资】存算一体芯片企业“知存科技”宣布完成2亿元B2轮融资。本轮融资由国投创业领投,水木春锦资本、领航新界跟投,指数资本继续担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于存内计算芯片的量产和新产品开发,拓展产业化落地规模。
2、【新芽基因完成数千万美元A轮融资,阿斯利康中金医疗产业基金领投】 1月6日,新芽宣布完成了数千万美元A轮融资。本轮融资由阿斯利康中金医疗产业基金领投,元禾控股、百度风投跟投,老股东红杉资本持续追加投资,融资将用于推进公司多个碱基编辑创新疗法管线的临床前研究、IND申报和临床试验。
3、【仕佳光子:DFB激光器芯片系列产品方面2.5G和10G多个规格DFB激光器已批量销售】仕佳光子近日接受机构调研时表示,DFB激光器芯片系列产品方面2.5G和10G多个规格DFB激光器已经批量销售,25GDFB激光器芯片大部分尚在客户验证中;除此之外,高功率DFB激光器芯片在激光雷达、气体传感、ZR相干和卫星通信领域的产品也在推进中。25GDFB目前开发了针对5G市场、接入网、数据中心市场。
4、【联动科技:半导体分立器件测试系统国内市场占有率在20%以上】联动科技在互动平台表示,目前公司是国内少数能够提供全自主研发配套半导体自动化测试系统的设备供应商,也是国内测试能力和测试功能模块覆盖面最广的半导体分立器件测试系统供应商之一,公司自主研发的半导体分立器件测试系统实现了进口替代,在国内半导体分立器件测试系统市场占有率在20%以上。
5、【永泰能源:聚焦全钒液流电池,向储能行业转型】永泰能源在互动平台表示,公司将在深挖现有煤电传统产业潜力、提质增效,保证现有主业稳定增长、业绩持续提升的同时,全面贯彻落实国家能源安全战略和“双碳”决策部署,高举储能大旗、紧盯储能赛道、聚焦全钒液流电池,坚定不移地向储能行业转型。
6、【长电科技Chiplet系列工艺实现量产】1月5日,长电科技宣布,公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。
7、【“奇勃科技”获数千万元天使轮融资】商用清洁机器人公司“奇勃科技”已于近日完成数千万元天使轮融资。本轮融资由索道资本领投,融资资金将主要用于产品的研发及商业化落地等方面。
8、【云脉芯联发布国内首款自主研发支持2口100G RDMA智能网卡(DPU)产品】数字基础设施底座DPU芯片和解决方案提供商云脉芯联正式发布面向100G带宽的智能网卡(DPU)产品 metaFusion-200。该产品是国内首款基于FPGA平台打造的,集成OvS虚拟化网络卸载功能和RDMA存储网络功能于一体的100G DPU产品,能够满足通用算力、高性能计算、AI、云存储等核心场景集群互联和算力拓展的业务诉求。
9、【朗科智能:公司小功率逆变器已小批量交付】朗科智能在互动平台表示,公司小功率逆变器已经小批量交付,大功率逆变器仍在进一步研发中,逆变器业务相关客户正在进一步开拓中,但该部分业务目前在公司整体业务中的占比尚小。
10、【“丈八网安”完成数千万元级别A轮融资】网络安全厂商“丈八网安”已于近日完成A轮融资。本轮融资金额在数千万元级别,由泓沣北京私募基金管理有限公司和广州白云金融控股集团有限公司共同投资。据介绍,本轮融资后,丈八网安会加大靶场产品及仿真技术的研发投入,在提升产品力的同时服务更多对靶场有需求的客户。